バックグラインド用保護テープはく離装置
NEL SYSTEM®

半導体ウエハのバックグラインド後の保護テープのはく離を自動化するテーピングシステムです。半導体製造環境でも使用できるクリーン設計で、ウエハの薄型化・大型化にも対応します。

HR3000Ⅲ

12”ウエハ対応テープはく離装置

特長

• FOUP／オープンカセットに適用
• 保護テープはく離機能の充実
• タッチパネルによる簡易操作
• パラメータ設定容易なレシピ選択機能
• 安全規格SEMI S2／S8 に準拠
• 保護テープ用UV照射機能搭載可能
• ウエハマッピングスキャナー機能搭載可能
• SECS／GEM通信機能搭載可能

HR8500Ⅲ/HR8500ⅢTW

8”ウエハ対応テープはく離装置

特長

• ロボットアームによるウエハ搬送
• CCD方式の非接触アライナー
• タッチパネルによる簡易操作
• 消耗品交換の作業が容易
• 安全規格SEMI S2／S8 に準拠
• 保護テープ用UV照射機能搭載可能
• SECS／GEM通信機能搭載可能
• 薄ウエハ(Min.150 m厚)対応 ※1)

[補足]

※1) HR8500ⅢTWのみの特長になります

HSA840

8”ウエハ対応半自動テープはく離装置

特長

• ウエハのセットは手作業
• テープはく離・テープ巻取りは自動処理