製品に関して

製品以外に関して

• サイトマップ
• 中文
• English
• Global

主要生産拠点の日東エレクトロニクス九州に 半導体封止用環境対応樹脂の増産に伴う新工場建設

2008.02.01

　日東電工株式会社(本社：大阪市北区　社長：竹本正道)は、このたび半導体素子を封止する環境対応樹脂の増産に伴う新工場を、日東電工グループの日東エレクトロニクス九州（佐賀県神埼郡）に建設することにしました。

工場建設の背景

当社ではパソコンなどの電子機器や携帯音楽プレーヤー、携帯電話など様々な機器に使われている薄型面実装タイプを中心とした半導体素子を封止する樹脂を生産しており、世界でトップクラスのシェアを有しています。
2006年7月のRoHs施行を機に、家電・デジタル機器メーカーでは鉛やハロゲンに代表される環境負荷物質の排除に取り組み始めました。封止材においても同様、環境負荷物質を排除したノンブロム・ノンアンチモンの環境対応樹脂の開発を行ってまいりました。
今後さらに環境規制が厳しくなる中、面実装最先端パッケージ（ＢＧＡ）含め環境対応樹脂の需要も益々拡大していくため、国内の主要生産拠点である日東エレクトロニクス九州に新工場を建設し増産対応していくことにしました。

*RoHS・・EUで施工された電気電子部品に含まれる特定有害物質の使用制限

新工場の特長

1）今後大幅に需要が増加してくる環境対応樹脂の生産能力増強
2）ますます厳しくなっている環境対応樹脂の品質を維持向上出来る製造環境実現

工場の概要

1）投資内容　：　新工場建設及び樹脂の打錠機
2）建設場所　：　日東エレクトロニクス九州（佐賀県神埼郡）
3）投資金額　：　約26億円
4）延床面積　：　約8100m²：鉄骨２Ｆ建て
5）生産品目　：　半導体素子封止用環境対応樹脂
6）生産金額　：　約60億円（初年度）
7）従業員数　：　約200名（08年立ち上げ時期）
8）工場着工　：　08年3月
9）竣工時期　：　08年9月

• サイトマップ
• サイトポリシー
• 個人情報保護ポリシー